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劲拓股份：公司半导体封装炉设备可适用于CoWoS中一种回流焊接工艺

xinfeng335 2024-09-20 未命名 42 0

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劲拓股份（维权）在互动平台表示，CoWoS是一种较先进的封装技术，公司半导体封装炉设备可适用于其中一种回流焊接工艺。

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最后编辑于：2024/09/20作者：xinfeng335

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